智能終端

智能終端產品向著薄輕、小型化、集成方向發展，萬物互聯為我們帶來全新的使用體驗，生物識別技術和人工智能也正成為這些設備不可或缺的一部分。景旺的由貫通孔、局部埋孔、外層盲孔、非機械成孔技術不斷成熟，線路也日趨細小，層數向高水平推進。

HDI印制線路板具有配線密度高、繞線靈活等優點，利用精細線路連接極小封裝中的元器件，是為移動終端提供器件連接的重要部件。FPC具有重量輕、厚度薄、可彎曲、靈活度高等優點，能承受數百萬次的動態彎曲而不損壞導線，使得在極小空間內提供功能性的電氣連接成為可能，可以在有限的間距內自由移動或折疊并獲得3D組件。??