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埋銅塊

埋銅塊

埋銅塊PCB板具有高導熱性、高散熱性和節省板面空間等特點,能有效解決大功率電子元器件的散熱問題。

景旺技術能力如下:

  • 銅塊形狀: “I”,“U”,“T”
  • 銅塊大小(X*Y):5mm*5mm~40mm*100mm
  • 銅塊厚度(Z):0.5mm~2.5mm
  • 銅塊尺寸公差:X/Y axis:±50um; Z axis:±30um
  • 高度差異公差:±30um
  • 銅塊到導體距離:Min. 0.35mm

進一步了解景旺技術能力,請聯系我們的FAE。

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