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高密度互連板
高密度互連板
HDI，高密度互連，微過孔≤0.15m，使用精細線路技術連接極小封裝中的元器件。HDI的幾何尺寸較小，可以實現更高的布線密度。通過控制較低寄生干擾，極小殘樁，去耦電容器的去除及較低的串擾，極大地改善了電氣性能。由于接地層之間的距離更小，分布電容更密集，RFI和EMI更小。?
景旺技術能力如下：
- 增加線路密度
- 有利于先進封裝技術的使用
- Anylayer（珠海2021）
- mSAP（珠海2023）
- 先進設備
- 最小線寬/線距：0.04mm/0.04mm（珠海2021）
- 最大防焊對位公差：+/-1mil
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