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高多層印制電路板
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高多層印制電路板
高多層印刷電路板
高多層PCB主要應用于文件服務器、數據存儲、GPS技術、衛星系統、天氣分析儀器和醫療設備等,通常大于等于12層,且需使用特殊性能的板材。
景旺技術能力如下:
最大層數:40層
材料:超低損耗/非常低損耗/低損耗/中等損耗材料
高多層HDI
高多層光模塊
最大縱橫比:15:1
線寬/線距公差:±20%;特殊管控信號線公差可達±10%
層間對位精度:5mil
背鉆殘樁長度:2mil-10mil
阻抗公差:±8%
插入損耗:SET2DIL /Delta L / VNA
埋容/埋阻/埋銅塊
高多層電路板疊構
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