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射頻印制電路板

射頻印制電路板

種類豐富的電子應用程序需要更高頻率的技術支持。 隨著頻率的增加,印制電路板中的誤差或偏差范圍需盡可能小,為達到如此高頻的要求,需使用高頻板材,應用盲孔技術,嚴格管控蝕刻公差。

景旺技術能力如下:

  • 主要可加工材料:碳氫化合物+陶瓷填料,碳氫化合物+玻纖布,PPO +填料,PTFE+陶瓷填料;PTFE+玻纖布
  • 外層圖形線寬/線距蝕刻公差+/-18um
  • LDI激光直接成像,實現圖形的高度還原性,確保客戶的仿真效果
  • 層間對準度:+/-4mil
  • 埋孔/盲孔/微孔
  • 混壓
  • 主要表面處理:沉錫、沉銀、OSP、ENIG

進一步了解景旺技術能力,請聯系我們的FAE。

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