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軟硬結合板

軟硬結合板

軟硬結合板是剛性PCB和柔性PCB(簡稱FPC)相結合的電路板,通常用于節省空間,拆卸布線組件,也可以與復雜的組件焊接。 作為封裝的一部分,將HDI等其他更高技術的電路板結合在一起也是一種常見的設計。

景旺技術能力如下:

  • 硬板區2-16層、軟板區1-6層軟硬結合板
  • 軟板區空氣分層結構(air gap)
  • 含2階HDI軟硬結合板
  • 不對稱結構的軟硬結合板(1F+1R)
  • 軟硬結合區點膠

進一步了解景旺技術能力,請聯系我們的FAE。

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